엔비디아(Nvidia) 차세대 칩 플랫폼 루벤(Reuben), AMD 최신 AI 프로세서 - Computex 2024

오늘 대만에서 열린 컴퓨텍스(Computex) 컨퍼런스에서 엔비디아(Nvidia)와 AMD가 중요한 발표를 하여 칩 산업이 뜨거운 관심을 받았습니다. 엔비디아의 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 회사의 차세대 칩 플랫폼에 대한 세부 사항을 공개했고, AMD는 새로운 AI 프로세서를 소개했습니다. 

엔비디아의 차세대 칩 플랫폼: 루벤

엔비디아의 발표는 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 잇는 차세대 칩 플랫폼인 '루벤(Reuben)'에 중점을 두었습니다. 

세부 사항은 부족했지만, 시장은 엔비디아의 전략적 로드맵에 대한 신뢰를 반영하며 긍정적으로 반응했습니다.

애널리스트 빈은 엔비디아가 매년 새로운 GPU 아키텍처를 출시하는 연간 출시 주기를 준수하고 있다고 강조했습니다. 블랙웰은 올해 말에 출시될 예정이며, 내년에는 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)가 출시되고, 2026년에는 루벤이 출시될 예정입니다. 

투자자들이 주목한 주요 포인트는 엔비디아가 GB200과 VL72 모델을 시작으로 전체 서버 시스템 스택 플랫폼으로 전환하고 있다는 점입니다. 이는 개별 칩과 보드를 배송하는 것에서 네트워킹, CPU 및 GPU가 통합된 완전한 서버 랙 시스템을 제공하는 방향으로의 중요한 변화입니다.

루벤에 대한 구체적인 정보는 제한적이었지만, 빈은 엔비디아의 역사적인 트렌드가 각 세대마다 약 40%에서 50%의 상당한 성능 향상을 이루어왔음을 지적했습니다. 또한, 루벤은 블랙웰이 HBM3E를 사용할 예정인 것에 이어, 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 채택할 가능성이 높습니다.

엔비디아의 미래 전망

일부 애널리스트는 회사의 시가총액이 2030년까지 1조 달러를 초과할 수 있다고 예측했습니다. 빈은 이에 동의하며, 생성형 AI 주기의 초기 단계가 중요한 성장 동력이라고 언급했습니다. 

칩 제조에서부터 완전 통합 서버 시스템에 이르는 엔비디아의 지속적인 혁신은 경쟁사보다 훨씬 앞서 나갈 수 있는 위치에 있음을 강조했습니다.


AMD의 경쟁력

AMD 역시 컴퓨텍스에서 주목받았으며, CEO 리사 수(Lisa Su)는 최신 AI 프로세서를 공개했습니다. 

애널리스트 빈은 수가 엔비디아의 젠슨 황과 경쟁할 수 있을 것이라는 자신감을 나타냈습니다. 비록 엔비디아가 시장에서 우위를 점하고 있지만, AMD는 특히 서버 시장에서 큰 진전을 이루어 인텔의 점유율을 약 30% 차지하게 되었습니다. 

PC와 서버 부문에서의 성공적인 실행과 데이터 센터에서의 강력한 고객 기반은 AMD의 AI 야망에 탄탄한 토대를 마련해주고 있습니다.

두 번째 공급자의 필요성

업계는 엔비디아에 대한 신뢰할 수 있는 대안을 절실히 원하고 있습니다. 현재 엔비디아의 AI 칩은 칩 산업에서 보기 드문 90%의 높은 이익률을 자랑하고 있습니다. 

이는 소프트웨어 회사의 이익률에 비견될 만합니다. 이로 인해 시장은 신뢰할 수 있는 두 번째 공급자를 간절히 찾고 있으며, AMD가 이 역할을 맡을 가능성이 있습니다.

2024 Computex - Nvidia, AMD

컴퓨텍스에서 엔비디아와 AMD의 발표는 칩 산업의 흥미로운 발전을 예고하고 있습니다. 

엔비디아의 미래지향적 전략과 AMD의 경쟁력 있는 위치는 역동적이고 빠르게 변화하는 시장을 잘 보여줍니다. 이 두 회사가 계속해서 혁신을 이어감에 따라 AI와 고성능 컴퓨팅 분야에서 중요한 발전이 예상됩니다.

* 해당 글은 단순 정보공유를 위해 작성되었으며 투자권유가 아닙니다. 투자여부는 투자자 본인의 판단에 의한 것이며 그 결과는 투자자 본인의 책임입니다.

* 해당 글은 AI에 의해 요약되었습니다. 

이상으로 엔비디아(Nvidia) 차세대 칩 플랫폼 루벤(Reuben), AMD 최신 AI 프로세서 - Computex 2024 포스팅을 마치겠습니다.

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